En el Intel Innovation 2023, se ha presentado una serie de tecnologías diseñadas para llevar la inteligencia artificial (IA) a todas las áreas y hacerla más accesible en una amplia variedad de cargas de trabajo, desde dispositivos de usuario final hasta infraestructuras en la nube. Pat Gelsinger, CEO de Intel, destacó el potencial transformador de la IA y su capacidad para impulsar una nueva era de expansión global.
Nuevos avances en silicio, embalaje y soluciones multi-chiplet
El desarrollo de procesos de cinco nodos en cuatro años de Intel avanza de manera sólida, con Intel 7 en producción en alto volumen, Intel 4 listo para fabricación e Intel 3 en camino para finales de este año. Además, se presentó una oblea Intel 20A con los primeros chips de prueba para el procesador Arrow Lake, que se espera en el mercado de la computación cliente en 2024.
Intel está explorando nuevas tecnologías de empaque, como los sustratos de vidrio, que permitirán escalar los transistores en un solo paquete para satisfacer las demandas de cargas de trabajo intensivas en datos, como la IA. Se presentó un paquete de chips de prueba desarrollado con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), que permitirá la integración de chips de diferentes proveedores y posibilitará nuevos diseños para cargas de trabajo de IA.
Intel Innovation 2023: Aumentando el rendimiento y expandiendo la IA a todas partes
Ene l Intel Innovation 2023, se resaltó la amplia gama de tecnologías de IA disponibles para los desarrolladores en todas las plataformas de Intel, con un enfoque en el rendimiento de inferencia de MLPerf IA. Se anunció la construcción de una supercomputadora de IA basada en procesadores Intel Xeon y 4,000 aceleradores de hardware de IA Intel Gaudi2.
Destacaron los casos de uso de IA en PC y se anunciaron los procesadores Intel Core Ultra, que contarán con una unidad de procesamiento neuronal (NPU) integrada para acelerar la IA local en el PC con eficiencia energética. Se mostró un adelanto de un nuevo portátil Acer equipado con Core Ultra.
Dando a los Desarrolladores el Manejo de la Siliconomía
Intel anunció varias iniciativas para empoderar a los desarrolladores en el ámbito de la IA. Esto incluye la disponibilidad general de la Intel Developer Cloud, que proporciona acceso a hardware y software de última generación para el desarrollo de aplicaciones de IA y HPC. Se lanzó la versión 2023.1 de la Distribución Intel del kit de herramientas OpenVINO, con modelos preentrenados y optimizados para integración en diversas plataformas.
Además, se presentó el Proyecto Strata, que busca crear una plataforma de software nativa del borde para escalar la infraestructura necesaria en el borde inteligente y la IA híbrida. Esta plataforma se lanzará en 2024.
Intel Innovation 2023 ha marcado un hito en la expansión de la IA y el impulso de la innovación en la industria tecnológica.
